Складной смартфон Honor Magic V может быть выпущен 10 января, согласно заявлению информатора. Китайская компания уже подтвердила, что скоро представит свой первый складной телефон. В отчете предполагается, что флагман будет работать на базе SoC Qualcomm Snapdragon 8 поколения 1, что сделает его первым складным телефоном с новейшим чипсетом Snapdragon. Недавно бывшая материнская компания Honor Huawei выпустила в Китае карманный складной телефон P50 с SoC Qualcomm Snapdragon 888 4G.
Согласно твиту tipster Teme (@RODENT950), смартфон Honor Magic V дебютирует 10 января в Китае. Ранее tipster Digital Chat Station утверждал, что складной смартфон Honor будет работать на базе SoC Qualcomm Snapdragon 8 поколения 1, и сообщил, что стартовая цена может составить 10 000 юаней (примерно 1,18 рупий). лакх). Дополнительной информации о технических характеристиках смартфона нет.
Однако в коротком видео, опубликованном Honor China на Weibo, генеральный директор Honor Чжао Мин рассказал о Honor Magic V. Он говорит (переведено), что экран складного телефона будет лучшим складным экраном на рынке с его “наиболее полным структурным дизайном”. Исполнительный директор утверждает, что Honor Magic V оснащен сложной технологией шарниров, и оптимизация будет осуществляться на программном уровне.
- Запущен Honor Play 30 Plus 5G С SoC MediaTek Dimensity 700: Подробности
Нападая на конкурентов, Минг сказал, что некоторые производители сделали складные экраны меньшего размера, что по сути нарушает первоначальное намерение складных телефонов. Ожидается, что Honor Magic V будет иметь дизайн с двумя экранами. Внутренний дисплей может иметь размер 8 дюймов, а внешний дополнительный экран может быть 6,5 дюйма.
Недавно другие китайские компании-производители смартфонов Huawei и Oppo выпустили свои складные телефоны. Huawei выпустила карманный смартфон Huawei P50, а Oppo представила Oppo Find N на китайском рынке.
- Apple продала больше всего телефонов 5G, Второй по величине продавец Xiaomi в 3 квартале 2021 года: Отчет
Источник: